Proceso de fabricación de focos LED

1. Limpieza: Limpieza ultrasónica de la PCB o soporte de LED, seguida de secado.

2. Montaje: Después de aplicar pasta plateada a los electrodos inferiores del chip LED (disco grande), se expande. El chip expandido se coloca en una máquina de unión y, bajo un microscopio, se utiliza un bolígrafo de unión para instalar cada chip uno por uno en las almohadillas correspondientes de la PCB o del soporte de LED. Luego se realiza la sinterización para curar la pasta de plata.

3. Unión de cables: los electrodos se conectan al chip LED mediante máquinas de unión de cables de aluminio u oro para que sirvan como conductores para la inyección de corriente. Para los LED montados directamente en la PCB, generalmente se utiliza unión de cables de aluminio.

4. Encapsulación: Se aplica resina epoxi para proteger el chip LED y los cables de conexión. La forma de la resina epoxi curada aplicada a la PCB es fundamental y afecta directamente el brillo de la luz de fondo terminada. Este proceso también implica la aplicación de fósforo (para LED blancos).

5. Soldadura: si la luz de fondo utiliza LED-SMD u otros LED pre-encapsulados, deben soldarse en la PCB antes del ensamblaje.. 6. Corte de película: use una punzonadora para troquelar-varias películas de difusión, películas reflectantes, etc., necesarias para la luz de fondo.

7. Montaje: Instale manualmente los distintos materiales de la retroiluminación en las posiciones correctas según los dibujos.

8. Pruebas: Verifique si los parámetros fotoeléctricos y la uniformidad de emisión de luz de la luz de fondo son buenos.

9. Embalaje: Empaque el producto terminado de acuerdo con los requisitos y guárdelo.